实用新型已授权

一种集成电路用冲切模具

📄 申请号：CN202420114681.3 📄 发布日：2026/07/06

著录项目信息

申请日

2024-01-17

公开号

CN221818802U

公开日

2024-10-11

申请人

厦门芯祥泰科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B26D7_01

IPC 分类号

B26D7_01 , B26D7_06 , B26D7_32 , B26D1_06 ,

技术画像

所属领域

冲压模具冲压模具集成电路封装精密加工技术

应用场景

集成电路封装, 半导体器件制造, 引线框架加工, 电子元器件生产, 功率器件封装

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摘要

本实用新型公开了一种集成电路用冲切模具，属于集成电路用冲切的技术领域，其技术方案要点包括调节定位机构、升降冲切机构、收集组件、底座、支腿和连接柱，通过调节定位机构的设置，调节定位机构包括调节组件和定位组件，通过调节组件的设置，调节组件可达到对定位组件进行连接的效果，同时调节组件还可对定位组件进行前后调节，通过定位组件的设置，定位组件可达到在对集成电路板进行冲切加工时，起到对其进行固定的效果，同时配合调节组件可达到自动对集成电路板进行推进，从而进行冲切处理的效果，通过升降冲切机构的设置，升降冲切机构可对集成电路板进行冲切处理，同时在对其进行冲切的过程中可对其进行限位固定处理。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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