实用新型已授权

具有外露型铜箔的导电胶膜

📄 申请号：CN202220082761.6 📄 发布日：2026/07/06

著录项目信息

申请日

2022-01-13

公开号

CN216864055U

公开日

2022-07-01

申请人

深圳市合盛兴业科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

C09J7_28

IPC 分类号

C09J7_28

技术画像

所属领域

导电胶膜导电胶膜复合膜材料电磁屏蔽材料

应用场景

电磁屏蔽, 电子接地, 柔性电路连接, 印制电路板, 消费电子

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摘要

本实用新型提供一种具有外露型铜箔的导电胶膜，包括依次层叠的导电胶离型纸、导电胶层、铜箔和哑黑麦拉胶层；其中，铜箔的侧边突出于哑黑麦拉胶层的覆盖区，以形成悬臂式结构，悬臂式结构上设置有至少一个模切缺口；模切缺口的底部铜箔和哑黑麦拉胶层、导电胶层平齐；通过有导电胶层和铜箔的配合，以提高导电胶膜整体导电性的稳定，同时将铜箔露出，能够改良其整体的接地稳定性，并且可以在高温环境或者是潮湿环境下将导电胶层的挥发物引导至铜箔的悬臂式结构上排出，并且增大了导电胶膜的溶胶量，使得导电胶层和铜箔，铜箔和哑黑麦拉胶层之间结合更加紧密，难以剥离，进一步提高其电性连接稳定性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于无水印染的球磨设备

当前第 / 件

用于具有异形开口石墨片的贴装结构

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C09J7_00 C09J7_02 C09J7_10 C09J7_20 C09J7_21 C09J7_24 C09J7_25 C09J7_26 C09J7_28 C09J7_29 C09J7_30 C09J7_40 C09J7_50 覆盖13个领域

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