实用新型已授权

一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体

Name: 一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体
Brand: 江苏华能节能科技有限公司
SKU: 2019224190453
Availability: InStock

📄 申请号：CN201922419045.3 📄 发布日：2026/07/06

著录项目信息

申请日

2019-12-30

公开号

CN211128693U

公开日

2020-07-28

申请人

江苏华能节能科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H05K7_14

IPC 分类号

H05K7_14 , H05K7_20 , H05K5_02 , H05K5_04 ,

技术画像

所属领域

硅铝合金硅铝合金低膨胀合金精密铸造

应用场景

电子封装, 航空航天, 精密仪器, 微波器件

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摘要

本实用新型公开了一种高质低膨胀可控型的硅铝合金盒体，包括盒体本体、膨胀散热结构、活动调节结构和安装孔柱，通过设置活动调节结构，在对电路板安装在盒体本体的内部，通过旋转旋转螺钉，在定位螺筒的配合下，能够实现对支撑板位置的调节，改变限位挤压板的位置，能够配合对电路板夹持固定，在电路板受热膨胀时，电路板向两侧延伸膨胀，挤压橡胶垫在挤压变形，能够保证电路板在膨胀延伸时，能够保证电路板形态不变，能够更好的保护电路板，达到可控效，通过设置膨胀散热结构，在盒体本体内的温度过高时，膨胀气囊内气体受热膨胀，将封堵板推出板孔，扩大散热孔，能够加快散热，提高散热效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN211128693U

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20200728

✅ 授权

一种硅铝合金盒体上的封装结构

当前第 / 件

一种硅铝合金盒体上的锁紧结构

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