摘要
本实用新型公开了一种手机防水PIN针结构,包括金属针体、防水环和导电胶;金属针体由整体呈柱状的柱体部以及整体成型于柱体部右端的圆形基板构成,防水环套装于柱体部之外;金属针体的右端轴向开设有沉孔,导电胶由圆形胶体及整体成型于圆形胶体左端的插接头构成,圆形胶体的左侧与圆形基板的右侧相接触,插接头插设于金属针体的沉孔之内。本实用新型的防水环不仅能防止PIN针在手机壳体内滑落,又能起到良好的防水作用;导电胶与手机内部元器件相接触配合时,具有缓冲作用,能防止PIN针的根部对手机内部元器件形成机械损伤;导电胶具有导电属性,能和金属针体整体构成一导体,使PIN针结构具有与手机内部元器件达成电性接触配合的功能。