发明专利已授权

阵列式排钻加工方法、设备及介质

📄 申请号：CN202211661350.3 📄 发布日：2026/06/22

著录项目信息

申请日

2022-12-23

公开号

CN115890826B

公开日

2025-09-19

申请人

五邑大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B27C3_04

IPC 分类号

B27C3_04

技术画像

所属领域

数控加工数控加工自动控制系统机械加工设备

应用场景

家具制造, 木材加工, 板材钻孔, 工业自动化, 智能制造

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摘要

本申请实施例提供了阵列式排钻加工方法、设备及介质，其中方法包括获取初始的总垂孔加工方案和初始的总侧孔加工方案，对总垂孔加工方案和总侧孔加工方案定义参数，利用参数对垂孔排序和侧孔排序进行辅助，根据排序结果进行钻孔加工；使得排序结果满足了垂孔与侧孔干涉，垂孔优先加工、侧孔后加工的要求，以及满足了垂直钻包和侧钻有序排序，垂直钻包加工次数与侧钻加工次数最大值最小的要求，满足排序在存在大小垂孔时先完成小孔再完成大孔的需求，决定了垂孔排序中，在约束条件满足后，按x大小排序的关键贪心策略。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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¥12000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：57 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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🏢 天津勤熠信息科技有限公司

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