实用新型 已授权

半导体无极调速温控机柜

📄 申请号:CN202121839780.0 📄 发布日:2026/06/16

著录项目信息

申请日
2021-08-09
公开号
CN215735534U
公开日
2022-02-01
申请人
金陵科技学院
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

数据中心, 通信基站, 工业自动化, 电气设备散热, 实验室设备

摘要

本实用新型涉及半导体无极调速温控机柜,包括有柜体,所述柜体上铰接有门板,门板包括有左侧门板和右侧门板,还包括有通风装置和半导体冷却装置,所述柜体顶部设置有通风孔,所述通风装置安装在通风孔上,所述半导体冷却装置包括有分别安装在柜体两侧的左侧半导体冷却装置、右侧半导体冷却装置以及安装在柜体后方的后侧半导体冷却装置,所述半导体冷却装置包括有上斜外壳、积液槽、风机、散热片、风机网片,所述柜体上设置有通孔,所述上斜外壳安装在柜体上的通孔处,所述散热片上安装有风机,所述风机上安装有风机网片,所述积液槽安装在上斜外壳下方,所述上斜外壳的上端设置有斜坡面,本实用新型结构简单,使用方便,非常适合中小企业的应用。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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