实用新型 已授权

一种电子元器件点胶机构

📄 申请号:CN202420879231.3 📄 发布日:2026/06/15

著录项目信息

申请日
2024-04-25
公开号
CN222174669U
公开日
2024-12-17
申请人
绵阳兴玖科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件封装, 电路板组装, 芯片封装, 精密点胶

摘要

本实用新型涉及点胶机构技术领域,尤其涉及一种电子元器件点胶机构。其主要针对使用过程中需要工人手动放置和取走电子元器件,会消耗大量的人工,并且在大规模的点胶操作中效率较低的问题,提出如下技术方案:包括底座;用于对电子元器件进行输送的两组输送组件,两组所述输送组件分别设置于底座的两侧;用于进行点胶的点胶组件,所述点胶组件安装于底座顶部;带动电子元器件移动的转运组件,所述转运组件配合点胶组件在电子元器件移动过程中进行点胶,所述转运组件同样安装于底座顶部;用于带动电子元器件翻转的翻转组件。本实用新型可以在对电子元器件进行转运的过程中直接进行点胶,避免了人工的干预,提高了工作效率。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN222174669U

购买这项专利需要经过哪些流程?

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该专利的转让价格是多少?

当前标价为议价,可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:166 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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