实用新型 已授权

一种隔热型多孔砖

📄 申请号:CN202122200738.0 📄 发布日:2026/06/15

著录项目信息

申请日
2021-09-13
公开号
CN215716502U
公开日
2022-02-01
申请人
江山市郑氏砖业有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

建筑墙体, 建筑保温, 节能建筑, 外墙隔热, 内墙砌筑

摘要

本申请公开了一种隔热型多孔砖,包括:主砖体,所述主砖体呈矩形,所述主砖体上设有若干第一孔洞;第一副砖体,所述第一副砖体设置于所述主砖体的一侧,所述第一副砖体上设有若干第二孔洞;第二副砖体,所述第二副砖体设置于所述主砖体的另一侧,所述第二副砖体上设有若干第二孔洞;其中,所述第一孔洞的截面呈矩形,所述第一孔洞中设有第一隔热层,所述第二孔洞的截面呈矩形,所述第二孔洞中设有第一隔音层。本实用新型的有益效果是:通过在主砖体上设有第一孔洞,并在第一孔洞内设有第一隔热层,同时,通过在第一副砖体和第二副砖体上设有第二孔洞,并在第二孔洞中设有第一隔音层,可以使多孔砖具有良好的保温隔热以及隔音效果。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN215716502U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (E04C1_00)

E04C1_00 E04C1_39 E04C1_40 E04C1_41 覆盖4个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:106 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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