实用新型 已授权

半导体芯片高精密触角弹簧

📄 申请号:CN202422813972.4 📄 发布日:2026/06/05

著录项目信息

申请日
2024-11-19
公开号
CN223565755U
公开日
2025-11-18
申请人
昆山鑫纳特精密五金制品有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体芯片测试, 晶圆测试, 芯片封装, 电子连接, 集成电路检测

摘要

本实用新型涉及触角弹簧领域,公开了半导体芯片高精密触角弹簧,包括内部设置有测试探针的套筒,所述套筒顶端固定连接有定位筒,且定位筒顶端固定连接有侧定位块,所述侧定位块顶端盖合有顶盖,且顶盖底端与触角弹簧一端固定连接,所述测试探针外侧与定位筒中心位置滑动贯穿并延伸至定位筒内部,且测试探针顶端固定连接有连接组件,所述触角弹簧底端套接固定在连接组件外侧,本实用新型的结构便于进行触角弹簧的更换,从而降低成本。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:62 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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