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实用新型
已授权
半导体芯片高精密触角弹簧
📄 申请号:CN202422813972.4
📄 发布日:2026/06/05
著录项目信息
申请日
2024-11-19
公开号
CN223565755U
公开日
2025-11-18
申请人
昆山鑫纳特精密五金制品有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
G01R1_067
IPC 分类号
G01R1_067
,
F16F15_08
,
G01R31_28
,
技术画像
所属领域
精密弹性元件
精密弹性元件
半导体测试设备
电子连接器
应用场景
半导体芯片测试, 晶圆测试, 芯片封装, 电子连接, 集成电路检测
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摘要
本实用新型涉及触角弹簧领域,公开了半导体芯片高精密触角弹簧,包括内部设置有测试探针的套筒,所述套筒顶端固定连接有定位筒,且定位筒顶端固定连接有侧定位块,所述侧定位块顶端盖合有顶盖,且顶盖底端与触角弹簧一端固定连接,所述测试探针外侧与定位筒中心位置滑动贯穿并延伸至定位筒内部,且测试探针顶端固定连接有连接组件,所述触角弹簧底端套接固定在连接组件外侧,本实用新型的结构便于进行触角弹簧的更换,从而降低成本。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种森林防火烟雾报警器
当前第 / 件
可开关车载实用型车载香氛
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