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实用新型
已授权
一种给正极片涂覆银浆的银浆槽结构
📄 申请号:CN202122498802.8
📄 发布日:2026/05/29
著录项目信息
申请日
2022-03-10
公开号
CN216459849U
公开日
2022-05-10
申请人
昆明至邦科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B05C11_11
IPC 分类号
B05C11_11
,
B05B15_50
,
技术画像
所属领域
涂布设备
涂布设备
银浆涂覆
电极涂布
应用场景
电池制造, 电极片涂覆, 电子元器件制造, 储能器件制造, 导电涂层制备
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摘要
本实用新型涉及金属加工技术领域,具体为一种给正极片涂覆银浆的银浆槽结构,包括刮片,刮片安装于槽体的正前方,且刮片紧密贴合于涂抹轮外侧面设置;该种给正极片涂覆银浆的银浆槽结构,通过设置有弹簧,弹簧设置于刮片与槽体之间,弹簧的设置使得刮片处于动态调整的范围中,从而保证了涂抹轮跳动时刮片仍能够紧密贴合于涂抹轮的外侧,保障刮片始终与涂抹轮保持接触,同时弹簧提供的压力能够提高刮片的清理力度,达到彻底的清理效果。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种电子工业用银浆压滤机
当前第 / 件
一种电极用银浆检测装置
同领域国内专利 · IPC: (B05C11_11)
B05C11_00
B05C11_02
B05C11_04
B05C11_08
B05C11_10
B05C11_11
覆盖
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