实用新型 已授权

一种带刮平机构的银浆浸渍设备

📄 申请号:CN202222017134.7 📄 发布日:2026/05/29

著录项目信息

申请日
2022-08-02
公开号
CN218215017U
公开日
2023-01-03
申请人
昆明至邦科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

片式电子元器件制造, 陶瓷电容器端电极涂布, 片式电阻器制造, 传感器制造

摘要

本实用新型提供了一种带刮平机构的银浆浸渍设备,固定板与周围的固定架固定连接,固定板上设置有开口,工作台安装在开口内,工作台的上表面设置有银浆槽,工作台的两侧固定安装有安装板,两个安装板的顶部之间固定安装有移动装置,移动装置的底部设置有刮平装置;通过在移动装置的左侧设置有电机,电机能够带动刮平装置进行左右移动,从而达到了便于对银浆槽进行刮平的效果,通过在刮平装置中设置电动导轨,对电动导轨进行通电,启动电动导轨,电动导轨的输出块移动时带动银浆刮平板左右移动,银浆刮平板移动时带动两个滑动板在两个导杆上滑动,从而可以对银浆刮平板外的银浆槽进行刮平,进而使得整个银浆槽刮平。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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