实用新型 已授权

一种银浆生产制备用研磨装置

📄 申请号:CN202320800935.2 📄 发布日:2026/05/29

著录项目信息

申请日
2023-04-12
公开号
CN219273263U
公开日
2023-06-30
申请人
昆明至邦科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

银浆生产, 光伏电池制造, 电子元器件制造, 导电浆料加工

摘要

本实用新型公开了一种银浆生产制备用研磨装置,包括底座,所述底座的顶端固定连接有制备箱,所述制备箱的顶端固定连接有排料管,所述排料管的顶端固定连接有进料斗,所述排料管的底部固定连接有输料管,所述制备箱内部的上方固定连接有固定筒,所述输料管的底部与固定筒的顶部相连通,所述固定筒的内部固定安装有电机,所述电机的输出端固定连接有旋转盘,所述旋转盘的四周均固定连接有研磨杆,所述固定筒的内侧壁均匀设置有研磨块。本实用新型可以实现疏通杆的上下运动,通过疏通杆的上下运动可以对进料斗内部的银浆进行疏通,以防银浆堆积在进料斗的内部,降低银浆的下料速度,讲过银浆疏通之后可以有效提升银浆的下料速率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B02C19_00)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:89 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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