实用新型已授权

一种芯片托盘

📄 申请号：CN202322232208.3 📄 发布日：2026/05/25

著录项目信息

申请日

2023-08-18

公开号

CN220701696U

公开日

2024-04-02

申请人

上海跳跃线科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65D19_26

IPC 分类号

B65D19_26 , B65D19_44 , B65D85_86 ,

技术画像

所属领域

托盘芯片承载装置半导体封装防静电包装托盘

应用场景

芯片制造, 芯片封装, 芯片测试, 芯片运输存储, 电子元器件包装

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摘要

本实用新型涉及托盘技术领域，特别涉及一种芯片托盘，包括托盘主体及位于所述托盘主体上的多个芯片承载区，所述芯片承载区包括通槽及环绕所述通槽的台阶状框体，所述通槽的两侧均开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有压块，所述压块与滑槽之间连接有弹簧，所述压块可滑动至所述台阶状框体上方；本实用新型将芯片放置在芯片承载区的台阶状框体上，通过压块对芯片进行限位，避免了碰撞震动引起芯片翻跳散落，增强了芯片的稳定性。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种提高信号质量的线缆

当前第 / 件

一种HDI板盲孔电镀装置

同领域国内专利 · IPC: (B65D19_26)

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