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专利详情
实用新型
已授权
点胶头结构及其点胶机
📄 申请号:CN202321024769.8
📄 发布日:2026/05/25
著录项目信息
申请日
2023-05-04
公开号
CN219804877U
公开日
2023-10-10
申请人
合肥利百业机电科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B05C5_02
IPC 分类号
B05C5_02
,
B05B15_50
,
B05B15_55
,
技术画像
所属领域
点胶设备
点胶设备
流体分配技术
精密涂布控制
应用场景
电子封装, 半导体制造, LED封装, 工业自动化, 精密装配
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摘要
本实用新型公开了一种点胶头结构及其点胶机,包括固定套,其与点胶头连接,所述固定套为无底面的空腔圆柱结构;连接杆,其能够沿滑套高度方向运动,所述连接杆延伸至滑套内部的一端上连接能够在滑套内部上下移动的第二滑块,所述滑套上设置有用于驱动连接杆上下运动的第二电机;清洗套,其形状与点胶头端部相适配,并可转动的设置在基座内。本实用新型通过将清洗装置与点胶头连接,使得点胶头具有实时的清洁功能,进而避免了将点胶头移动至清洗池的繁琐步骤;同时,通过在清洗套内部设置多组清洗辊和硅胶材质的刮板,清洗辊和刮板能够有效与点胶头表面进行摩擦,进而有效的去除粘附在点胶头上的残余胶水,提高了清洗质量。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
银离子杀菌装置
当前第 / 件
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委托待转让
📌 交易状态:
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