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专利详情
实用新型
已授权
一种镁合金封装装置
📄 申请号:CN202220384469.X
📄 发布日:2026/05/20
著录项目信息
申请日
2022-02-23
公开号
CN217321312U
公开日
2022-08-30
申请人
哈尔滨度甫科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B65D25_04
IPC 分类号
B65D25_04
,
B65D25_28
,
B65D81_05
,
B65D43_04
,
技术画像
所属领域
封装设备
封装设备
金属材料加工
镁合金处理
应用场景
工业包装, 产品储运, 电子器件封装, 汽车零部件防护, 航空航天器材包装
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摘要
本实用新型属于镁合金封装领域,具体的说是一种镁合金封装装置,包括封装存储箱和封装单元;所述封装单元设置在封装存储箱的侧壁;所述封装存储箱的内部放置有镁合金方材;所述封装单元包括辅助起吊把手、封装箱上盖板和辅助机构;通过设置的封装单元,当对镁合金方材存储运输时,将多组镁合金方材放置与封装存储箱的内部存储,并将封装箱上盖板覆于封装存储箱的端部,插接滑动柱和插接圆孔板同时插入封装存储箱的内侧壁,并利用限位插销贯穿插接圆孔板插接封装存储箱的内侧壁,通过弹性件拉拽受力限位固定,避免封装运输镁合金方材时受到碰撞后,材料受到损害。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种镁合金热处理炉
当前第 / 件
一种制导光纤放线收线装置
同领域国内专利 · IPC: (B65D25_04)
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📋 交易方式:
委托待转让
📌 交易状态:
在售
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📋 项目申报:
未申报
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