实用新型 已授权

一种平压模切结构

📄 申请号:CN202321865077.6 📄 发布日:2026/05/20

著录项目信息

申请日
2023-07-17
公开号
CN220446689U
公开日
2024-02-06
申请人
斯恩仁(天津)电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

包装印刷, 纸品加工, 标签生产, 电子模切, 印后加工

摘要

本实用新型公开了一种平压模切结构,包括底座,所述底座的顶部固定有仓体,所述仓体的两侧底部分别开设有入料口和出料口,所述仓体的内顶部固定有气缸,所述气缸的输出端朝向底座且传动连接有与底座水平设置的压板,所述压板的底部安装有切刀,所述仓体的出料口一侧设有用于将碎屑吹向入料口处的导向组件,所述仓体的入料口处设有用于将导向组件吹来的碎屑进行收集的收集组件。本实用新型能够对模切版内部的灰尘或模切后的碎屑进行很好的清理,使用更加方便。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:114 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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