实用新型已授权

一种贴合治具

📄 申请号：CN202321598483.0 📄 发布日：2026/05/20

著录项目信息

申请日

2023-06-21

公开号

CN219989614U

公开日

2023-11-10

申请人

斯恩仁(天津)电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65B33_02

IPC 分类号

B65B33_02

技术画像

所属领域

治具设计治具设计贴合设备定位装置

应用场景

屏幕贴合, 玻璃贴合, 膜贴合, 电子设备组装, 汽车零部件贴合

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摘要

本实用新型提供一种贴合治具，包括底箱，所述底箱后端设置L型板的竖向部且L型板的横向部处在底箱上侧，所述L型板的横向部下侧设置转轴，所述转轴上端设置下压件，且下压件上端贯穿L型板的横向部，所述转轴左右两端均转动连接前低后高倾斜布置的安装板，两个所述安装板之间下侧转动连接滚轮，所述滚轮位于转轴前下侧且滚轮处在底箱上侧，所述转轴外端对称转动连接两个圆盒，两个所述圆盒分别安装在两个安装板朝内端上且圆盒位于滚轮后上方，所述圆盒内壁设置第一弹性件且第一弹性件处在转轴外端，所述第一弹性件另一端与转轴外端固定连接，该设计达到利用滚轮进行机械式贴膜的目的，有效减少滚轮与保护膜之间发生间隙概率，提升贴合效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于生产用原料粉碎装置

当前第 / 件

一种接口连接设备

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