实用新型已授权

一种带有张力均布结构的碳带

📄 申请号：CN202321230265.1 📄 发布日：2026/05/13

著录项目信息

申请日

2023-05-19

公开号

CN220535270U

公开日

2024-02-27

申请人

上海敏用数码科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B41J31_00

IPC 分类号

B41J31_00

技术画像

所属领域

热转印技术热转印技术打印耗材张力控制结构

应用场景

热转印打印, 标签打印, 条码打印, 办公打印, 工业打印

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摘要

本实用新型公开了一种带有张力均布结构的碳带，涉及印刷设备技术领域，该带有张力均布结构的碳带，包括碳带本体，所述碳带本体包括第一填充层和第二填充层，第二填充层固定连接在第一填充层的后侧，第一填充层包括加强层、阻隔层、耐磨层、耐高温层和防腐蚀层，耐磨层固定连接在加强层的后侧，耐高温层固定连接在耐磨层的后侧，通过设置耐磨层进而有效的提高了碳带本体在长期使用中的使用效果，提高了碳带本体的使用寿命，进而使碳带本体在使用中能够更加的稳定，通过设置防腐蚀层进一步提高了碳带本体的防腐蚀性能，提高了碳带本体在使用中防护效果，避免由于接触腐蚀性物料进而产生损伤影响使用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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