实用新型 已授权

一种贴片型电容器的引线结构

📄 申请号:CN202221787370.0 📄 发布日:2026/05/11

著录项目信息

申请日
2022-07-12
公开号
CN217933469U
公开日
2022-11-29
申请人
深圳市亿新达科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

消费电子, 通信设备, 汽车电子, 工业电子

摘要

本实用新型属于贴片型电容器技术领域,具体涉及一种贴片型电容器的引线结构,包括两端带有外电极的陶瓷芯片本体,所述外电极的底部垂直固定有接线柱,所述接线柱的底部安装有焊锡块;所述焊锡块内部且靠近接线柱的下方开设有凹槽,所述凹槽中填充有松香,本实用新型设置了位于外电极底部相互配合的接线柱、焊锡块和松香,通过接线柱将陶瓷芯片本体悬空支撑在电路板上,通过凹槽将松香填充在焊锡块的内部,通过松香和焊锡块让接线柱直接焊接在电路板上,解决了电容焊接后陶瓷芯片会贴合在电路板上,导致陶瓷芯片与电路板上的热量在陶瓷芯片与电路板接触位置处汇集的问题。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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