实用新型 已授权

一种5G天线模块功分板立体焊接夹具

📄 申请号:CN202321707390.7 📄 发布日:2026/05/09

著录项目信息

申请日
2023-07-03
公开号
CN220515813U
公开日
2024-02-23
申请人
泓宇卓科技(苏州)有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

5G基站天线制造, 功分板焊接, 通信设备生产, 电子组件装联, 智能制造

摘要

本实用新型涉及立体焊接夹具技术领域,具体是一种5G天线模块功分板立体焊接夹具,包括底板,所述底板的上表面滑动连接有横向板,所述横向板的上表面固定连接有左支架,所述横向板的上表面固定连接有右支架,所述右支架的左侧开设有转动槽,所述右支架的上表面开设有贯穿转动槽内顶壁的转孔,所述转动槽的内底壁转动连接有升降螺纹杆,所述右支架的上表面固定连接有升降电机,所述升降电机的输出端与升降螺纹杆的顶端固定连接,所述升降螺纹杆的表面螺纹连接有升降块。本实用新型通过升降电机带动升降螺纹杆转动,升降螺纹杆带动升降块向上运动,升降块带动夹持组件向上运动,调整焊接高度,达到了自由调节焊接高度的效果。

常见问题

这项专利是否已经下证?

是的,该专利已下证,法律状态为“已下证”,公开号: CN220515813U

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:89 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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