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一种软/硬磨料固结丸片研磨盘及其制备方法

Name: 一种软/硬磨料固结丸片研磨盘及其制备方法
Brand: 华侨大学
SKU: 202210093763X
Availability: InStock

📄 申请号：CN202210093763.X 📄 发布日：2026/09/04

著录项目信息

申请日

2022-01-26

公开号

CN114367927A

公开日

2022-04-19

申请人

华侨大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B24D13_14

IPC 分类号

B24D13_14 , B24D13_18 , B24D3_28 , B24D18_00 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

精密磨削, 表面抛光, 半导体加工, 光学元件加工, 金属加工

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摘要

本发明公开了一种软/硬磨料固结丸片研磨盘，包括金属基体盘和树脂基固结丸片，树脂基固结丸片包括软磨料固结丸片和硬磨料固结丸片；固结丸片排列在费马螺旋线上，且在同一条费马螺旋线上两种丸片以1:1比例均匀交替排布，其中软磨料固结丸片的硬度高于硬磨料固结丸片。本发明还提供了上述研磨盘的制备方法。本发明的研磨盘兼顾软磨料精密加工与硬磨料高效去除的特性，且软、硬磨料固结丸片之间轨迹匹配程度高、分布均匀性好，大幅提升反应层的动态迭代速度，提高研磨效率，同时研磨质量得到了有效保证。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN114367927A

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……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：19 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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