发明专利已授权

聚酰亚胺纸基半固化片及由其制得的覆铜板

📄 申请号：CN202210811050.2 📄 发布日：2026/05/06

著录项目信息

申请日

2022-07-11

公开号

CN115028869B

公开日

2024-02-06

申请人

江南大学

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08J5_24

IPC 分类号

C08J5_24 , C08L79_08 , D21H13_26 , B32B15_20 , B32B15_12 , B32B29_00 ,

技术画像

所属领域

聚酰亚胺纸基材料聚酰亚胺纸基材料半固化片覆铜板

应用场景

印制电路板, 电子基板, 消费电子, 通信设备, 汽车电子

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摘要

本发明公开了聚酰亚胺纸基半固化片及由其制得的覆铜板，属于纸基复合材料领域。本发明以PI纤维纸为基材，浸渍在树脂浸渍液中，然后取出干燥，获得用作覆铜板基材的半固化片；其中通过浓硝酸高温氧化处理或者多巴胺的氧化自聚合反应，对PI短切纤维进行改性，然后通过纸页成型器抄造成纸，在成形的湿纸页表面喷淋树脂胶黏剂，经压榨、干燥后，得到相应的PI纤维纸基材。本发明聚酰亚胺纸基半固化片制成的覆铜板相比其他覆铜板用增强基材，具有介电常数(Dk)小、介质损耗因数(Df)小、热分解温度(Td)高、热膨胀系数(CTE)小等优点，可以很好地满足高频高速通信时代对于覆铜板性能的要求。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种衬垫纸及其制备方法

当前第 / 件

一种岛屿园区配电站的诊断设备

同领域国内专利 · IPC: (C08J5_24)

C08J5_00 C08J5_02 C08J5_04 C08J5_06 C08J5_12 C08J5_18 C08J5_22 C08J5_24 覆盖8个领域

¥16000.0 元

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：75 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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