发明专利 已授权

一种银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料及其制备方法、柔性传感器

📄 申请号:CN202011575756.0 📄 发布日:2026/04/28

著录项目信息

申请日
2020-12-28
公开号
CN112679964B
公开日
2022-06-07
申请人
深圳微检无忧科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

可穿戴设备, 电子皮肤, 健康监测, 智能机器人

摘要

本发明涉及柔性传感器材料技术领域,具体涉及一种银纳米线/有机硅弹性体自修复柔性材料及其制备方法、柔性传感器。本发明采用强弱键交联机制及物理共混法实现银纳米线和有机硅弹性体的紧密结合;银纳米线表面修饰有聚乙烯吡咯烷酮,可与合成的自修复有机硅弹性体形成更多的氢键,提高其修复速率,增强银纳米线在基体内的分散性,提高柔性材料的导电性和传感灵敏度。本发明柔性传感器同时具备优良的自修复性、延伸性和高导电性,可适应多场景对柔性传感器的性能需求,实现对人体各部位运动的监测。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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