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专利详情
实用新型
已授权
一种用于SMP连接器的防水连接结构
📄 申请号：CN202022138809.4
📄 发布日：2026/04/28
著录项目信息
申请日
2020-09-25
公开号
CN212968274U
公开日
2021-04-13
申请人
镇江润鑫达精工科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
H01R13_52
IPC 分类号
H01R13_52
,
H01R13_629
,
H01R13_502
,
H01R27_00
,
技术画像
所属领域
连接结构
射频连接器
防水密封结构
电子连接器件
连接结构
应用场景
通信基站, 射频设备, 室外无线通信, 航空航天电子, 军事通信
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摘要
本实用新型公开了一种用于SMP连接器的防水连接结构，包括第一连接头、第二连接头、插针和插座，所述第一连接头的一端活动安装于第二连接头的内部，且第一连接头和第二连接头的内部分别固定安装有插针和插座，并且插座外侧的第二连接头内部固定安装有绝缘件，所述绝缘件的外侧套设有定位壳，所述第一连接头的内部预留有定位槽，所述导气管的左端与定位槽的内部贯通连接，且导气管的右侧外壁上固定有限位件，并且导气管的右端与乳胶气囊的内部贯通连接。该用于SMP连接器的防水连接结构，便于连接器之间的安装定位和后续的拆分，同时能够对其连接处进行双重的防水防护处理，避免其连接处产生渗水影响使用的问题。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种新型MCX测试转接器
当前第 / 件
一种具有防水效果的射频同轴连接器
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