实用新型已授权

一种SMT料盘接驳装置

📄 申请号：CN202423312088.9 📄 发布日：2026/04/27

著录项目信息

申请日

2024-12-31

公开号

CN223687754U

公开日

2025-12-19

申请人

江苏友誉达智能设备科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B65H19_18

IPC 分类号

B65H19_18 , B65H26_08 ,

技术画像

所属领域

料盘电子组装设备自动化设备 SMT贴装设备料盘

应用场景

电子制造, SMT生产线, PCB组装, 元器件供料, 自动化生产

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摘要

本实用新型提供一种SMT料盘接驳装置。所述SMT料盘接驳装置包括：底板；安装台，所述安装台固定连接在底板的顶部，所述安装台的顶部安装有安装板，所述安装板的正面靠近一侧的位置安装有固定板，所述固定板的正面靠近顶部的位置通过转轴转动连接有第二料卷，所述固定板的正面靠近底部的位置通过转轴转动连接有第一料卷，所述安装板的正面靠近中间的位置通过转动杆转动连接有第一导向轮，所述安装板的正面通过辅助组件安装有第二导向轮，所述安装板的正面通过转动杆转动连接有第三导向轮。本实用新型提供的SMT料盘接驳装置，通过该设计可以让SMT料盘放料可以实现自动接驳，有利于提高SMT料盘放料的效率。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种用于面部膜贴控制电流的装置

当前第 / 件

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