实用新型 已授权

一种地埋式食用菌种植用温度调节结构

📄 申请号:CN202322037716.6 📄 发布日:2026/04/23

著录项目信息

申请日
2023-07-31
公开号
CN220587075U
公开日
2024-03-15
申请人
洛阳献民生物科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

食用菌种植, 地埋式栽培, 农业温控, 温室大棚

摘要

本实用新型公开了一种地埋式食用菌种植用温度调节结构,涉及食用菌种植技术领域。本实用新型一种地埋式食用菌种植用温度调节结构,包括机体,所述机体的两侧均固定连接有连接块,所述连接块的一侧固定连接有固定杆,机体的上方设置有防护架,所述防护架两侧的底端分别贯穿固定杆的顶部,防护架向下移动使两端深入固定杆,通过防护架向下移动带动缓冲杆向竖杆的内部移动,这时第二弹簧进行缓冲,当第一垫板与第二垫板接触时起到第三次的减震缓冲,三重防护避免了温度调节结构受到踩踏挤压等损害的问题,提高了温度调节结构的稳定性和安全性,提高温度调节结构的使用寿命,确保温度调节结构的调节精度,有利于食用菌的生产。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:170 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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