实用新型已授权

一种半导体晶片厚度检测装置

Name: 一种半导体晶片厚度检测装置
Brand: 深圳市旺年华电子有限公司
SKU: 2024210674917
Availability: InStock

📄 申请号：CN202421067491.7 📄 发布日：2026/04/23

著录项目信息

申请日

2024-05-16

公开号

CN222188272U

公开日

2024-12-17

申请人

深圳市旺年华电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G01B21_08

IPC 分类号

G01B21_08

技术画像

所属领域

检测装置半导体检测晶圆厚度测量半导体制造设备检测装置

应用场景

半导体制造, 晶圆检测, 芯片生产, 半导体材料加工

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摘要

本实用新型涉及半导体检测装置领域，公开了一种半导体晶片厚度检测装置，包括底座和待测晶片，所述底座上端固定设置有固定机构，所述固定机构包括操作台、两个螺纹块和四个固定块，所述操作台内表面固定设置有两个滑杆，所述操作台靠近前端转动套设有双向丝杆，所述双向丝杆的前端固定连接有控制旋钮，所述双向丝杆杆身靠近前端固定套设有发条弹簧，两个所述螺纹块的两侧均固定设置有伸缩杆，所述底座上端靠近后端固定设置有检测机构，所述检测机构包括保护框和固定板。本实用新型中，该检测装置中设置有固定机构和检测机构，固定机构可以保证晶片检测过程中的稳定性，检测机构可以有效避免晶片被挤压损坏。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN222188272U

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该专利的转让价格是多少？

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种传动轴万向节叉的耳孔打磨装置

当前第 / 件

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