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一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置(电子材料半导体制造电子信息)

Name: 一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置(电子材料 半导体制造 电子信息)
Brand: 徐州和润电子材料有限公司
SKU: 2021111322672
Availability: InStock

📄 申请号：CN202111132267.2 📄 发布日：2026/08/21

著录项目信息

申请日

2021-09-27

公开号

CN113562309B

公开日

2021-12-14

申请人

徐州和润电子材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B65D25_02

IPC 分类号

B65D25_02 , B65D81_05 , B65D85_62 , B65D85_90 , B65D81_07 , B65D55_02 , B65D81_18 , B65D85_30 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

通讯电子产品制造, 半导体晶圆存储, 晶片转运, 半导体生产线

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摘要

本发明提供一种通讯电子产品制造用硅晶片无损存储装置，涉及通讯电子材料领域，包括U型存放架；所述外壳内部为中空状结构，且密封盖扣装在外壳顶部存取口处；所述承接板呈对称状安装在外壳内部前后两端，且两承接板内侧通过支撑杆相互连接在一起；所述连接件呈对称状安装在外壳内部前后两端，且连接件与承接板相连；所述U型存放架呈排列状安装在外壳内部；所述U型存放架内部安装有U型棉槽，且硅晶片滑动安插于U型棉槽内；本发明当外壳前后两侧受到外力撞击时，U型存放架在外壳内部前后滑动，将撞击力抵消，并利用磁铁同性相斥原理，通过磁力使U型存放架自行滑动复位，保障U型存放架内部硅晶片存放效果。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN113562309B

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：12 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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