实用新型已授权

一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签

📄 申请号：CN202320796906.3 📄 发布日：2026/04/22

著录项目信息

申请日

2023-04-12

公开号

CN219349532U

公开日

2023-07-14

申请人

河源市飞利华电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G06K19_077

IPC 分类号

G06K19_077

技术画像

所属领域

RFID电子标签 RFID电子标签陶瓷基板表面贴装技术

应用场景

物联网, 仓储物流, 资产管理, 供应链管理, 智能制造

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摘要

本实用新型公开了一种适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，涉及RFID陶瓷电子标签技术领域，包括：陶瓷基板，一侧印刷设置有银浆天线，所述银浆天线远离陶瓷基板的一侧中部开设有凹槽，凹槽内设置有锡膏；COB封装组件，通过SMT表面贴装方式贴到锡膏上，COB封装组件包含有PCB板、焊盘、RFID芯片、导线和环氧树脂胶，PCB板的一侧设置有两个焊盘，所述RFID芯片两侧的两个电极分别通过导线连接两个焊盘，PCB板的侧面涂抹有包裹住焊盘、RFID芯片和导线的环氧树脂胶，PCB板远离RFID芯片的一侧采用回流焊接工艺焊接在锡膏上。该适于SMT表面贴装的RFID陶瓷电子标签，利于提高生产的自动化程度，较直接绑定的工艺每小时产量可提高20倍，大大降低了生产成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

直屏、曲屏手机通用贴膜器

当前第 / 件

一种新型防尘膜

同领域国内专利 · IPC: (G06K19_077)

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