发明专利已授权

一种削减钻孔灌注桩桩周土体泥浆泥皮厚度的装置

📄 申请号：CN202211065976.8 📄 发布日：2026/08/17

著录项目信息

申请日

2022-09-01

公开号

CN115613555B

公开日

2026-04-14

申请人

谢定茂

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

E02D5_36

IPC 分类号

E02D5_36

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

建筑工程, 桥梁工程, 基础施工, 基坑工程, 城市轨道交通

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摘要

本发明涉及一种钻孔灌注桩，尤其涉及一种削减桩周土体泥浆泥皮厚度的钻孔灌注桩。提供一种能够增加单桩与周围土体之间的摩擦阻力，提高单桩承载力和稳定性的削减桩周土体泥浆泥皮厚度的钻孔灌注桩。一种削减桩周土体泥浆泥皮厚度的钻孔灌注桩，包括有：基座；轮子，轮子为两个，均转动式安装在基座一侧下部；圆套，安装在基座另一侧；桩体，滑动式安装在圆套上；喷头，喷头至少为两个，均安装在桩体下部；第一安装块，第一安装块至少为两个，均安装在桩体下部；刮环，安装在第一安装块顶部之间。工作人员将泥浆灌入桩体内，桩体内的泥浆通过喷头喷在桩孔内壁上，使桩孔内壁形成一层泥皮，同时，刮环能够将多余的泥浆刮下，从而削减泥皮厚度。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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同领域国内专利 · IPC: (E02D5_36)

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：6 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

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