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专利详情
实用新型
已授权
一种印刷电路板高速数控钻孔装置
📄 申请号:CN202122637670.2
📄 发布日:2026/08/13
著录项目信息
申请日
2021-10-29
公开号
CN216031302U
公开日
2022-03-15
申请人
吉安市华阳电子集团有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
B26F1_16
IPC 分类号
B26F1_16
,
B26D7_06
,
B26D7_01
,
技术画像
所属领域
其他分类
其他
应用场景
印刷电路板制造, 电子制造, 电路板加工, 精密钻孔加工
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摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板高速数控钻孔装置,包括工作台,所述工作台的内部开设有空腔,所述空腔的内部设置有第一丝杆。本实用新型中,通过设置工作台、空腔、第一丝杆、驱动电机、螺纹套、承载台、第一滑槽、限位块、限位孔、侧板、顶板、液压气缸、步进电机和钻头,在使用的过程中,启动液压气缸,液压气缸带动步进电机上下方向运动,使得钻头贯通限位板表面限位孔,对电路板进行钻孔作业,在限位孔的作用下,使得钻头只能对电路板表面的待钻孔处进行钻孔作业,无法与其他电路板面进行接触,从而避免导致电路板表面刮伤的痕迹和破坏电路板表面的导电层结构,进而造成电路板报废,极大的提高了装置的实用性。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
一种HDI板用丝网印刷装置
当前第 / 件
一种注塑模具稳定合模机构
同领域国内专利 · IPC: (B26F1_16)
B26F1_00
B26F1_02
B26F1_06
B26F1_08
B26F1_10
B26F1_12
B26F1_14
B26F1_16
B26F1_24
B26F1_26
B26F1_32
B26F1_34
B26F1_36
B26F1_38
B26F1_40
B26F1_42
B26F1_44
覆盖
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