实用新型已授权

一种大功率IGBT模块的连接结构

📄 申请号：CN202022834397.8 📄 发布日：2026/04/20

著录项目信息

申请日

2020-11-30

公开号

CN213278412U

公开日

2021-05-25

申请人

黎德(上海)电气有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01R4_32

IPC 分类号

H01R4_32 , H05K3_32 ,

技术画像

所属领域

连接结构功率半导体器件半导体封装结构电力电子模块连接结构

应用场景

新能源汽车, 新能源发电, 工业自动化, 轨道交通, 智能电网

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摘要

本实用新型公开了一种大功率IGBT模块的连接结构，包括印制电路板、连接端子和大功率IGBT模块，所述连接端子与所述印制电路板固定连接，所述大功率IGBT模块通过所述连接端子固定设置在所述印制电路板的下方。本实用新型将连接端子与印制电路板通过焊接工艺连接后，再将大功率IGBT模块通过紧固螺钉固定连接，从而实现大功率IGBT模块与印制电路板的电连接，该连接结构能够缩短功率线路长度，提高器件接触可靠性，简化装配过程，节约产品成本。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种高压电器开关装置安全防护装置

当前第 / 件

一种PCB大电流走线短接片

同领域国内专利 · IPC: (H01R4_32)

H01R4_00 H01R4_02 H01R4_10 H01R4_14 H01R4_18 H01R4_24 H01R4_2404 H01R4_2406 H01R4_2429 H01R4_2445 H01R4_28 H01R4_30 H01R4_32 H01R4_36 H01R4_38 H01R4_42 H01R4_44 H01R4_46 H01R4_48 H01R4_50 H01R4_58 H01R4_60 H01R4_64 H01R4_66 H01R4_70 H01R4_72 H01R41_00 H01R43_00 H01R43_01 H01R43_02 H01R43_027 H01R43_033 H01R43_04 H01R43_042 H01R43_048 H01R43_05 H01R43_052 H01R43_055 H01R43_06 H01R43_10 H01R43_12 H01R43_16 H01R43_18 H01R43_20 H01R43_22 H01R43_24 H01R43_26 H01R43_28 覆盖48个领域

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