发明专利 已授权

用于加固软黏土地基的强化电渗方法及系统

📄 申请号:CN201910970738.3 📄 发布日:2026/08/07

著录项目信息

申请日
2019-10-13
公开号
CN110670574B
公开日
2021-04-23
申请人
南通大学技术转移中心有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

软土地基加固, 建筑工程地基处理, 道路路基处理, 港口与水利工程地基, 市政工程地基

摘要

本发明公开了一种加固软黏土地基的强化电渗系统及方法,包括以下步骤:向软黏土地基中竖向和水平向打入电极,通过竖向电极之间形成水平电场,以及水平电极之间形成竖向电场,将土体中的水运移至阴极区域浅层土体,采用抽真空的方式将水排出,竖向阳极通电过程中进行喷雾加湿处理。本发明可以将汇聚于阴极处的水有效排出土体,延长电极使用寿命,解决了常规电渗法土体加固不均匀,阳极腐蚀严重等难题,操作简便,效率高且成本低。

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权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图2
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