实用新型已授权

一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜

📄 申请号：CN202320638724.3 📄 发布日：2026/04/08

著录项目信息

申请日

2023-03-28

公开号

CN219927168U

公开日

2023-10-31

申请人

常州德毅新材料科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

B32B27_28

IPC 分类号

B32B27_28 , B32B27_06 , B32B33_00 , B26D1_06 ,

技术画像

所属领域

芯片测试治具聚酰胺亚胺材料复合薄膜功能高分子材料芯片测试治具

应用场景

芯片测试, 半导体封装测试, 电子元器件保护

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摘要

本实用新型公开了一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，涉及保护膜技术领域，为了解决现有的芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，不仅抗热效果欠佳，且难以在进行铺垫时进行切断，使其实用性较差的问题，复合膜组件包括膜主体，膜主体的两端分别粘合连接有第一隔热层与第二隔热层，第一隔热层远离膜主体的一端粘合连接有第一耐热涂层，第二隔热层远离膜主体的一端粘合连接有第二耐热涂层，透明耐高温母粒具有极强的耐高温的特性，故而再通过第一耐热涂层与第二耐热涂层，可进一步加强耐热效果，解决了现有的芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合保护膜，不仅抗热效果欠佳，且难以在进行铺垫时进行切断，使其实用性较差的问题。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种具有防倒功能的电暖气

当前第 / 件

一种芯片测试治具的聚酰胺亚胺复合材料检测机

同领域国内专利 · IPC: (B32B27_28)

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