实用新型已授权

静电吸附式麦拉片

Name: 静电吸附式麦拉片
Brand: 苏州智雄精密电子有限公司
SKU: 2024221193380
Availability: InStock

📄 申请号：CN202422119338.0 📄 发布日：2026/04/07

著录项目信息

申请日

2024-08-30

公开号

CN223038692U

公开日

2025-06-27

申请人

苏州智雄精密电子有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

H01B17_60

IPC 分类号

H01B17_60 , B65C9_18 , B65C9_36 , B65H18_10 ,

技术画像

所属领域

功能高分子材料功能高分子材料薄膜材料静电吸附材料

应用场景

电子设备制造, 显示面板组装, 半导体封装, 精密器件加工, 静电贴附保护

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摘要

本实用新型公开了静电吸附式麦拉片，包括基材，所述基材的一端固定连接有粘合层，所述粘合层的一端活动连接有隔离膜，所述基材的中心线与隔离膜的中心线在同一水平面上，所述基材的一侧设置有用于对其压平的滚压结构。该静电吸附式麦拉片通过设置有压辊、连接框、连接轴、连接板和第一定位槽，在贴附该麦拉片时，将基材与隔离膜的一侧分开，并将基材的一侧贴附在指定的贴合位置，之后拉动连接框通过内部的第一定位槽带动连接轴向一侧移动，连接轴再带动外部的压辊运动，压辊贴合在基材的一端可以将基材压紧，使基材贴合更加紧密，防止出现气泡，实现了可以在贴附基材时自动将其压紧，解决的是不能自动将麦拉片压平的问题。

常见问题

这项专利是否已经下证？

是的，该专利已下证，法律状态为“已下证”，公开号： CN223038692U

购买这项专利需要经过哪些流程？

平台提供担保交易、全程代办转让手续。买家可委托平台代购，平台协助完成权属尽调、合同签署、国家知识产权局著录项目变更等流程。

该专利的转让价格是多少？

当前标价为议价，可委托平台代购或预约谈判。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

精密快速成型蚀刻模具

当前第 / 件

麦拉片裁切装置

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：130 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

✓ 企业认证✓ 手机绑定历史成交 2657件好评率 98.5%

📊 出价记录 (3条)

王**¥-10万

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