发明专利已授权

一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆

📄 申请号：CN202010307085.3 📄 发布日：2026/08/04

著录项目信息

申请日

2020-04-17

申请人

洛阳理工学院

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H01B1_16

IPC 分类号

H01B1_16 , H01B1_22 ,

技术画像

所属领域

其他分类其他

应用场景

电子封装, LTCC基板, 射频通信模块, 微波器件, 集成电路

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摘要

本发明涉及一种用于低温共烧低介电常数介质陶瓷的多层布线用银浆，属于材料技术领域，按照质量分数包括80-90%的银粉、0.2~5%的无机改性剂、0-3%的玻璃粉和8-19.5%的有机载体。所述银浆可与微晶玻璃、玻璃陶瓷复合体系低温共烧陶瓷生带在850℃实现共烧，具有优良的匹配性能。用所述银浆制作的多层布线结构，导体银线图案清晰，周围瓷体无发黄现象，消除了不良的银扩散现象。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

压路机用自动车罩

当前第 / 件

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