发明专利已授权

一种利用金属锡进行的电路板打样打印设备

📄 申请号：CN202110037466.9 📄 发布日：2026/07/27

著录项目信息

申请日

2021-01-12

公开号

CN112590365A

公开日

2021-04-02

申请人

成都愿始从科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

B41F15_08

IPC 分类号

B41F15_08 , B41F15_40 , B41F15_12 , B41F23_04 , H05K3_12 ,

技术画像

所属领域

增材制造增材制造金属打印电路板制造

应用场景

印刷电路板打样, 电子产品原型设计, 电子制造, 快速原型验证

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摘要

本发明公开了一种利用金属锡进行的电路板打样打印设备，包括打印箱，所述打印箱内设有打印空腔，所述打印空腔左侧内壁设有贯穿的进料空腔，本设计利用3D打印的原理，利用金属锡具有良好的导电性，同时熔点低的性质，利用钢网和锡膏之间的相对运动，可以将锡膏均匀的以通电线路的方式覆盖在单面板上，在通过加热，蒸发锡膏内的混合物，并使得锡膏成型，形成稳定的电路，同时，电路板使用过后，可以通过加热对金属锡进行再次回收，结余成本，因为设备可以对单面板进行任意的打印制作，提高了电路板前期制作的成本和时间，同时简化了电路板设计的测试环节，同时打印电路板和后期批量电路板差距较小，可以极大降低打样误差。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

20210924

✅ 授权

20210921

⏳ 专利申请权的转移：

20210430

?? 实质审查的生效：

20210402

📄 公开

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