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一种热传导装置的位移接触机构及其接触的方法

Name: 一种热传导装置的位移接触机构及其接触的方法
Brand: 东莞市健耀烨电子科技有限公司
SKU: 2019103450031
Availability: InStock

📄 申请号：CN201910345003.1 📄 发布日：2026/07/24

著录项目信息

申请日

2019-04-26

公开号

CN110051239A

公开日

2019-07-26

申请人

东莞市健耀烨电子科技有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

A47J41_00

IPC 分类号

A47J41_00 , A47J41_02 ,

技术画像

所属领域

热传导热传导散热技术接触机构

应用场景

电子设备散热, 工业热管理, 新能源汽车热管理, 半导体设备散热, 热交换系统

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摘要

本发明涉及一种热传导装置的位移接触机构，热传导装置（44）通过自身的弹性变形能力或转轴或活动机构实现变形能力；随着所述活动装置（66）的运动方向，导向块（22）设置于内层杯体（01）与隔温杯套（02）之间的封闭腔体（33）的上端或下端或任意一位置，与热传导装置（44）分离或接触，通过所述活动装置（66）的运动方向，驱动热传导装置（44）与该导向块（22）接触，进而控制其与任意侧壁进行接触，实现不与任意壁面接触、仅接触其中一侧壁、同时接触内、外壁面的多段式控制。

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权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种可位移的热传导装置及使用其的液体容器

当前第 / 件

一种温差发电芯片的控温装置、液体容器及导散热装置

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