实用新型已授权

一种芯片安装结构

📄 申请号：CN202021292937.8 📄 发布日：2026/03/24

著录项目信息

申请日

2020-07-06

公开号

CN213023950U

公开日

2021-04-20

申请人

浙江安普科技股份有限公司

法律状态

已下证

专利类型

实用新型

主分类号

G03G15_08

IPC 分类号

G03G15_08

技术画像

所属领域

安装结构半导体封装电子装联集成电路安装结构

应用场景

半导体封装, 集成电路制造, 消费电子, 电子设备, 电路板组装

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摘要

本实用新型公开了一种芯片安装结构，包括芯片安装座和与之适配的卡槽；所述芯片安装座整体呈矩形，且芯片安装座顶部开设有供芯片安装的芯片安装槽，芯片安装槽的顶部开口设置，芯片安装槽前后两侧分别前板和后板，前板和后板的高度不一致，前板的高度大于后板的高度；其中芯片安装槽的后端开设有供芯片触点露出的芯片触点露出口；本实用新型的将芯片通过芯片安装结构固定在粉盒的后端，保证芯片连接稳固的前提下提高安装效率；由于两个子卡槽对应一个芯片安装结构的位置，使得芯片在粉盒上可以由多个固定位置，可适用于多种型号打印机上不同位置的信息读取点，通用性高。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种两端设置拆卸式封闭圆盖的焊管

当前第 / 件

一种端盖拆卸方便的硒鼓

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