实用新型 已授权

一种研磨盘粘接辅助设备

📄 申请号:CN202220526314.5 📄 发布日:2026/03/24

著录项目信息

申请日
2022-03-11
公开号
CN217572500U
公开日
2022-10-14
申请人
郑州三泰金刚石砂轮有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

半导体晶圆研磨, 光学元件加工, 精密机械加工, 陶瓷研磨

摘要

本实用新型公开了一种研磨盘粘接辅助设备,属于研磨盘技术领域,解决了小研磨体粘接不均匀的技术问题。其包括辅助盘和压盘,所述辅助盘的中间位置开设有定位孔,所述辅助盘的前盘面上固定连接有垂直与前盘面且向外延伸的若干个定位筒。左右相邻的所述定位筒之间的距离相同,所述定位筒的内部底面上开设有圆形通道,且所述圆形通道贯穿辅助盘。所述辅助盘的左端固定连接有左支耳,辅助盘的右端固定连接有右支耳,所述左支耳与所述右支耳左右对称设置,且左支耳和右支耳上均开设有矩形通孔,所述矩形通孔贯穿左支耳或右支耳。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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B24D18_00 覆盖1个领域

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