发明专利 已授权

一种电子元器件点胶装置及点胶方法

📄 申请号:CN202211243415.2 📄 发布日:2026/03/17

著录项目信息

申请日
2022-10-11
公开号
CN115518833B
公开日
2026-03-13
申请人
阜阳万瑞斯电子锁业有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子元器件封装, 电路板组装, 半导体封装, 电子制造, 精密装配

摘要

本发明公开了一种电子元器件点胶装置及点胶方法,涉及电子设备技术领域;包括装置底座,用于支撑;点胶机构,安装在装置底座上;其中,点胶机构包括间歇给料部件和连续给料部件,间歇给料部件和连续给料部件均包括输料盘和转动盘,转动盘转动设置在输料盘内部,转动盘上阵列设置有多个输料缸,输料盘内部侧壁上设置有第二连接槽,第二连接槽与输料盘上的进料口连通;多个输料盘的侧壁上设置有能够经过第二连接槽的输入端,多个输料盘底部设置的输出端能够经过输料盘底部的第一连接槽上,第一连接槽与设置在输料盘底部的输料嘴的输入端连通;输料缸内部体积周期变化;间歇给料部件中的输料缸的输出端单独的经过第一连接槽。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B05C5_02)

B05C5_00 B05C5_02 B05C5_04 覆盖3个领域
议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:87 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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