实用新型 已授权

一种带有分层下料的导电泡棉模切装置

📄 申请号:CN202121420032.9 📄 发布日:2026/07/15

著录项目信息

申请日
2021-06-25
公开号
CN215241354U
公开日
2021-12-21
申请人
昆山祺力达电子材料有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

电子产品制造, 电磁屏蔽材料加工, 泡棉模切, 自动化生产线

摘要

本实用新型涉及一种带有分层下料的导电泡棉模切装置,包括底板,所述底板上连接有分层下料定位模块和模切机构,所述模切机构位于分层下料定位模块的正上方;所述分层下料定位模块包括定位座、升降板和分离气缸;所述定位座的顶面四角处分别设有定位角座,定位座的一侧设有缺槽,升降板位于缺槽处且升降板的截面与缺槽的截面配合;所述分离气缸固定在底板上,且其活塞杆与升降板连接;所述升降板上设有吸附孔,升降板远离定位座一侧连接有立板,立板上设有朝向定位座设置的吹气孔;本实用采用模切机构配合分层下料定位模块可自动自动模切,并在模切后对废料和成品分离下料,无需后续将废料和成品单独分离,提高效率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:20 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 已报项目

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