发明专利已授权

一种地暖瓷砖的制备工艺

📄 申请号：CN202010493826.1 📄 发布日：2026/07/13

著录项目信息

申请日

2020-06-03

公开号

CN111536578B

公开日

2025-06-17

申请人

孙永顺

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

E04F15_02

IPC 分类号

E04F15_02 , F24D13_02 , F24D19_10 ,

技术画像

所属领域

瓷砖制备瓷砖制备功能陶瓷地暖材料

应用场景

地暖系统, 建筑装饰, 地面供暖

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摘要

本发明涉及地面供暖设备技术领域，公开了一种将电热芯片烧制在瓷砖本体内的地暖瓷砖，包括瓷砖本体和电热芯片，电热芯片电连接有插接件，瓷砖本体设有用于嵌设电热芯片的第一凹槽以及用于嵌设插接件的第二凹槽，插接件与外部电源电连接，且瓷砖本体的表面凸起或平齐于电热芯片和插接件的表面。如此设置，电热芯片直接嵌在瓷砖本体内，与瓷砖本体之间传热距离最小，无需水泥层，故热传导效率高、升温速度快、能耗低，不需要设置复杂的结构，成本低；而且无需绝缘材料、保温材料、胶粘剂等有机化合物质，不会散发有毒物质和危害人体健康；所铺设瓷砖的承压能力相同，不会造成瓷砖断裂、沉降和塌陷，地面平整度得到保证，不易绊倒和摔伤人员。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

一种可以调节首饰用线长度的绕线设备

当前第 / 件

一种海绵城市用铺路砖

同领域国内专利 · IPC: (E04F15_02)

E04F15_00 E04F15_02 E04F15_024 E04F15_04 E04F15_06 E04F15_08 E04F15_10 E04F15_12 E04F15_14 E04F15_16 E04F15_18 E04F15_22 覆盖12个领域

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