实用新型 已授权

一种猕猴桃种植施肥装置

📄 申请号:CN202420276391.9 📄 发布日:2026/07/08

著录项目信息

申请日
2024-02-05
公开号
CN221728871U
公开日
2024-09-20
申请人
三明市优趣农林科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

猕猴桃种植, 果园施肥, 农业机械化, 土壤施肥管理

摘要

本实用新型公开了一种猕猴桃种植施肥装置,涉及果树种植技术领域,底座,所述底座上方设有顶座,所述底座和顶座之间的四角均设有支柱,所述支柱的顶部与底部分别与顶座的底部以及底座的顶部固定连接,所述底座位于支柱之间的位置贯穿开凿有贯穿腔,将本装置移动至挖坑区域,双轴电机工作后通过短轴杆、主齿轮、齿带、从齿轮而带动铲板转动,推杆电机在工作后带动升降座下降,使得铲板能够在穿过贯穿腔后与地面土壤接触,并对其进行铲土挖坑工作,此种挖坑方法不仅避免了人工使用锄具所带来的浪费体力问题,同时也能够将板结的土壤进行破碎化处理,使得后期在填埋的时候能够保证土壤与肥料充分混合。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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议价
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