实用新型 已授权

一种线路板全自动锡膏印刷装置

📄 申请号:CN202322951860.0 📄 发布日:2026/03/09

著录项目信息

申请日
2023-11-02
公开号
CN221417673U
公开日
2024-07-26
申请人
广东铵特电子科技股份有限公司
法律状态
已下证
专利类型
实用新型
主分类号
IPC 分类号

技术画像

应用场景

线路板制造, 表面贴装, 电子组装

摘要

本实用新型公开了一种线路板全自动锡膏印刷装置,涉及线路板印刷技术领域,包括固定框,所述支撑板的内部固定套接有锡膏筒,所述固定框的内壁固定连接有气缸,所述锡膏筒的内壁滑动密封设置有活塞板,每个所述出料孔的内部均活动穿设有密封杆,多个所述密封杆的另一端共同固定连接有密封板,所述锡膏筒的下方设置有电路板。本实用新型通过设置的锡膏筒和密封杆,锡膏筒呈圆柱状透明空心筒,启动气缸驱动密封板向下移动,密封板向下移动能够对锡膏进行挤压,使得锡膏经多个出料孔顺利排出,将多个密封杆插进多个出料孔的内部,能够将出料孔进行有效密封,从而节约了一定的经济成本,亦能够避免锡膏外溢,提高锡膏的使用率。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:136 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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