发明专利已授权

一种SMT贴片生产工艺

📄 申请号：CN202210045326.0 📄 发布日：2026/03/09

著录项目信息

申请日

2022-01-15

公开号

CN114501981B

公开日

2024-04-02

申请人

温州力得光电有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

H05K13_04

IPC 分类号

H05K13_04 , H05K3_34 ,

技术画像

所属领域

表面贴装技术表面贴装技术电子组装工艺焊接工艺

应用场景

电子制造, 电路板组装, 消费电子产品制造

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摘要

本发明公开了一种SMT贴片生产工艺，包括支撑机箱、电力机箱和下机箱，所述支撑机箱和电力机箱的底部外壁四角均设置有支撑腿，且支撑机箱的顶部外壁设置有第一存放机箱，所述电力机箱的顶部外壁设置有第二存放机箱，所述第一存放机箱的内壁和第二存放机箱的内壁均设置有第一电动滑轨。本发明公开的SMT贴片生产工艺通过加热后的移动箱和吸附嘴处形成了压力差，压力差便于气体自动从吸附嘴向移动箱的内部进行流入，吸附力更强，避免在对PCB板进行贴片时产生晃动，加热后的水可以对灰尘进行高效率的吸附，可有效提高灰尘的净化效果，实现了资源多重利用，可以进一步提高PCB板的贴片效率，提升产品的贴片的质量的技术效果。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：107 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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