发明专利 已授权

服务器用高速覆铜板

📄 申请号:CN202110732454.8 📄 发布日:2026/03/09

著录项目信息

申请日
2021-06-30
公开号
CN113500831B
公开日
2023-05-02
申请人
苏州益可泰电子材料有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

服务器, 数据中心, 通信设备

摘要

本发明涉及一种服务器用高速覆铜板,将聚苯醚溶入溶剂中,搅拌下加入填料、架桥剂,然后加入阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂,搅拌得到树脂液;将增强材料浸渍树脂液,得到预浸料;加热预浸料,得到半固化片;将复数张半固化片叠合,上下各压覆一张铜箔,热压得到服务器用高速覆铜板。本发明产品具有优异的电气能(损耗因子)和极低的吸水性,为适用于高频高速应用的基板。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

同领域国内专利 · IPC: (B32B17_02)

议价
不含过户费

📋 交易方式: 委托待转让 📌 交易状态: 在售 👁️ 浏览次数:123 ❤️ 收藏人数:93 📋 项目申报: 未申报

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