发明专利已授权

高速覆铜板用半固化片

📄 申请号：CN202011645745.5 📄 发布日：2026/03/09

著录项目信息

申请日

2020-12-31

公开号

CN112831075B

公开日

2023-05-02

申请人

苏州益可泰电子材料有限公司

法律状态

已下证

专利类型

发明

主分类号

C08J5_24

IPC 分类号

C08J5_24 , C08L71_12 , C08L79_08 , C08K3_36 , C08K3_38 , C08K7_14 , C08K13_04 ,

技术画像

所属领域

电子材料电子材料树脂基复合材料热固性树脂

应用场景

印制电路板制造, 5G通信设备, 服务器/数据中心, 汽车电子, 消费电子

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摘要

本发明涉及一种高速覆铜板用半固化片，将聚苯醚溶入溶剂中，搅拌下加入填料、架桥剂，然后加入阻燃剂、烯丙基改性双马来酰亚胺树脂、催化剂，搅拌得到树脂液；将增强材料浸渍树脂液，得到预浸料；加热预浸料，得到高速覆铜板用半固化片。将复数张半固化片叠合，上下各压覆一张铜箔，热压得到电子复合材料基板，其具有优异的电气能(损耗因子)和极低的吸水性，适用于高频高速应用。

权利要求书 (12项) 说明书附图

……

图1

图2

图3

法律状态时间线

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当前第 / 件

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议价

不含过户费

📋 交易方式： 委托待转让 📌 交易状态：在售 👁️ 浏览次数：127 ❤️ 收藏人数：93 📋 项目申报： 未申报

资金托管权属尽调包过户

🏢 淄博智来知识产权服务有限公司

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