发明专利 已授权

一种含有组合动态共价键的动态聚合物制备及其应用

📄 申请号:CN201710055963.5 📄 发布日:2026/07/03

著录项目信息

申请日
2017-01-25
公开号
CN108341961B
公开日
2023-08-25
申请人
厦门天策材料科技有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号

技术画像

应用场景

自修复材料, 可回收高分子材料, 智能响应材料, 粘合剂, 生物医用材料

摘要

一种含有组合动态共价键的动态聚合物,其含有至少两类动态共价键和可选的氢键;其中,所述的动态共价键为无机硼酸酯键,其至少选自以下类型:无机硼酸五元环酯键、无机硼酸五元芳环酯键、无机硼酸六元环酯键、无机硼酸六元芳环酯键、无机硼酸单酯键以及无机硼酸硅酯键;所述动态共价键作为动态聚合物的聚合链接点和/或交联链接点而存在,是形成或维持动态聚合物结构的必要条件。该动态聚合物可用于制作减震缓冲材料、吸能材料、抗冲击防护材料、包覆材料、隔音消声材料、智能感应材料、自修复材料、韧性材料、力传感器等。
权利要求书 (12项) 说明书 附图

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图1
图2
图3

法律状态时间线

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