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发明专利
已授权
一种集成电路封装旋转定位装置
📄 申请号：CN201610865057.7
📄 发布日：2026/07/10
著录项目信息
申请日
2016-09-25
公开号
CN106269416A
公开日
2017-01-04
申请人
浙江讯迈电子有限公司
法律状态
已下证
专利类型
发明
主分类号
B05C13_02
IPC 分类号
B05C13_02
技术画像
所属领域
定位装置
集成电路封装
半导体封装设备
旋转定位机构
定位装置
应用场景
集成电路封装, 半导体制造, 电子元器件装配, 自动化生产线
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摘要
本发明公开了一种集成电路封装旋转定位装置，底座，底座上部固定有两个相对设置的机架，机架包括两根倾斜设置的斜梁以及竖直设置的竖梁，斜梁和竖梁固定成一体，两个机架之间架设有旋转定位机构，底座上设置有驱动旋转定位机构转动的驱动装置；旋转定位机构包括两个相对设置且结构相同的定位单元，两个定位单元之间通过两个伸缩连接杆连接，定位单元包括定位支架以及设置在定位支架两端的固定块，定位支架包括支撑板，支撑板上设置有定位座，定位座呈长条形，且其内侧具有弹性条。本发明利用旋转定位机构对封装过程中的集成电路封装进行旋转定位，不仅提高了定位精度，还能实时调整定位角度，便于点胶操作。
权利要求书 (12项)
说明书
附图
……
……
图1
图2
图3
法律状态时间线
20251024
?? 专利权的转移 ：
20191203
?? 专利权的转移 ：
20190111
?? 专利权的转移 ：
20180914
✅ 授权
20170201
?? 实质审查的生效 ：
20170104
📄 公开
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未申报
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